博通CEO黄陈宏：资本而非晶圆或内存短缺，或成AI增长最大瓶颈

周一，博通（Broadcom）首席执行官黄陈宏（Hock Tan）表示，随着需求可能持续超过供应至2030年，资本而非晶圆或内存短缺，可能会成为人工智能（AI）增长的最大限制因素。

关键要点

• 博通CEO黄陈宏指出，资本而非晶圆或内存供应，可能是AI增长的最大制约因素。
• 黄陈宏表示，计算需求可能在2029年之前甚至延续至2030年都超过供应能力。
• 英特尔（Intel）CEO Lip-Bu Tan也提到了资本成本问题，并强调企业需要证明AI支出的投资回报率。

黄陈宏警示资本约束

在周一于新加坡举行的小组讨论中，黄陈宏表示，尽管芯片制造商正在克服晶圆和内存短缺的问题，但随着AI开发的继续，资本将成为其最大的约束条件。他补充说，前沿实验室Anthropic和OpenAI已经证明，通过部署最新的AI个人助理模型，能够产生可观的收入。

黄陈宏在新加坡DBS亚洲未来向前大会上表示：“过去两年里，行业经历了一个又一个供应瓶颈，并且每一个都得到了解决。”他指出：“今天的内存短缺情况，一年后的现状可能截然不同。”他预测，晶圆短缺可能在2028年或2029年得到缓解，而随着新基础设施的上线，电力供应也将改善。”

“对计算基础设施的需求超出了我们的供应能力，”黄陈宏说道。他补充道，这一缺口可能会持续到2029年，甚至可能延伸至2030年。

Lip-Bu Tan谈投资回报

在同一活动上，英特尔CEO Lip-Bu Tan也表达了类似的担忧，他指出融资成本以及企业需要证明其AI支出物有所值的重要性。“如果存在挑战，首先是资本及其成本，其次是长期来看，人们希望看到投资回报率（ROI），”他说。这种压力主要来自于数据中心、芯片和电力项目，因为这些项目的回报可能需要数年时间才能实现。

黄陈宏警告称，如果先进模型的采用率令人失望，或者模型能力的提升停滞不前，需求可能会减弱。Lip-Bu Tan则表示，企业将越来越需要通过提高效率和建立新的商业模式来展示切实的投资回报。

博通的AI融资策略

一个月前，黄陈宏曾提到过另一个瓶颈。在9月8日的高盛（Goldman Sachs）科技会议上，他表示，博通可以规划好晶圆、内存和基板的供应，但具备电力就绪条件的数据中心选址却更难预测。

他还描述了一种与阿波罗（Apollo）和黑石（Blackstone）合作的融资安排，在该安排中，银行和金融合作伙伴承担了为缺乏足够现金流的AI实验室提供计算资金的部分风险。

这三家公司于今年6月推出了该平台，初始规模为350亿美元，由阿波罗牵头，旨在为前沿实验室到2028年提供超过20吉瓦的计算能力。其首笔交易涵盖了Anthropic此前宣布的超过1吉瓦计算容量的扩张计划。