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甲骨文扩大与英伟达的芯片供应协议,将首次采用谷歌TPU芯片,扩充云端芯片阵容

甲骨文扩大与英伟达的芯片供应协议,将首次采用谷歌TPU芯片,扩充云端芯片阵容

甲骨文:正在扩大与英伟达的云端AI芯片协议,通过增加来自英伟达竞争对手(比如谷歌母公司Alphabet、Cerebras Systems)的产品来实现多样化。甲骨文与英伟达表示,将把英伟达最新一代的“Vera Rubin” AI 服务器扩展至“多吉瓦(multi-gigawatt)规模”。 甲骨文在推进其产品的多样化,并表示即便是基于英伟达的系统,也将放弃使用英伟达的部分网络芯片,转而采用甲骨文自家研发的“Acceleron”网络芯片。甲骨文将首次开始提供谷歌的张量处理单元(TPU)芯片。 除了谷歌芯片外,甲骨文还计划提供来自英特尔支持的SambaNova Systems以及Cerebras Systems的芯片。这两家公司均生产用于所谓的“推理”(即AI系统回应人类用户请求的过程)的芯片。

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