随着云计算和AI对带宽的需求激增，imec报告认为，光互连需要更靠近硅芯片，从可插拔光模块、共封装光学到3D集成光学，重新思考技术路线。文章还介绍了imec在LiNbO₃、LiTaO₃、GeSi和BTO等材料与器件上的最新进展。……
随着云计算和AI对带宽的需求激增，imec报告认为，光互连需要更靠近硅芯片，从可插拔光模块、共封装光学到3D集成光学，重新思考技术路线。文章还介绍了imec在LiNbO₃、LiTaO₃、GeSi和BTO等材料与器件上的最新进展。……
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