核心要点

与人工智能相关的债务发行量约为 4660 亿美元。
债券投资者要求风险较高的借款人提供更高的收益率。
数据中心融资面临日益增长的偿债压力。

AI 相关债务规模达 4660 亿美元，债券发行步伐放缓

随着投资者日益质疑大规模数据中心投资能否产生足够收益以证明其融资成本的合理性，人工智能公司在 2026 年已通过债务融资筹集了约 4660 亿美元。据摩根士丹利 10 月公布的数据，截至 9 月，与人工智能相关的借贷额达到 4660 亿美元，而去年同期这一数字仅为 1010 亿美元。

随着 10 月份 AI 股票抛售潮将担忧情绪从股市蔓延至企业债市，基础设施支出问题引发了更广泛的关注。尽管投资级科技巨头仍能获得融资渠道，但负债累累的基础设施运营商面临的借贷条件正日益严峻。

随着企业为先进芯片、数据中心、电力基础设施和云容量进行融资，AI 相关借贷大幅扩张。摩根士丹利估计，2026 年全球与 AI 相关的债务发行量可能达到约 5700 亿美元，反映出企业对外部融资的依赖程度不断加深。然而，发行速度已经放缓。9 月份企业融资额为 230 亿美元，不到 8 月总额的一半，也远低于 6 月创下的 1130 亿美元纪录。

这种放缓与对基础设施项目回报率的担忧加剧相吻合，尤其是在亚马逊的 AI 投资导致其自由现金流出现 420 亿美元赤字之后。信用研究机构 Octus 另外指出，截至 10 月 16 日，未偿还的低于投资级的 AI 基础设施债务为 1840 亿美元，而 6 月份这一数字为 1250 亿美元。其更广泛的数据库还追踪到超大规模企业及关联融资工具发行的超过 7000 亿美元的投资级债券。这些数据涵盖不同的债务类别和统计周期，因此直接比较并不恰当。

CoreWeave 债券收益率信号显示信用风险上升

压力在有高杠杆的 AI 基础设施提供商中尤为明显。在 10 月份的抛售期间，CoreWeave 无担保债券的收益率接近 16%，反映了投资者对其融资需求和未来现金生成能力的担忧。更高的收益率会增加再融资成本，并使额外的基础设施项目变得更加昂贵。

与此同时，英特尔的历史性股价暴跌表明，强劲的 AI 需求并不能保证令人满意的财务表现。更广泛的信贷市场也变得越来越挑剔。据报道，与 AI 相关的债券交易利差约为 115 个基点，而更广泛的投资级市场利差约为 78 个基点。这些利差代表投资者持有公司债券而非更安全基准证券所要求的额外收益率。

债券投资者将大型科技公司与高风险 AI 公司区分开来

尽管审查日益严格，高评级科技公司仍保留着显著的借贷优势。Alphabet 最近的融资推动说明了机构对大型科技借款人的强劲需求与小型基础设施运营商面临的收紧条件之间的对比。然而，投资者越来越多地审视 AI 支出承诺是否能转化为可持续的收益。

这些担忧促成了纳斯达克数万亿美元的市值下跌，从而加强了对科技行业资产负债表状况的关注。