三星电子会长李在镕赴日本考察先进封装技术,计划 5 年投资 400 亿日元 来源:币圈快讯 发布时间:2026-11-01 18:01 阅读:4,202 栏目:币圈快讯 三星电子会长李在镕访问日本横滨的先进封装研究中心,考察下一代半导体封装材料和工艺研发进展,并讨论加强与日本半导体材料、零部件及设备企业合作。三星计划自 2024 年起未来 5 年投资 400 亿日元,将横滨 APL 打造为全球先进封装…… 关联币种加载中… 标签: 币圈快讯