马斯克：尽管缺乏经验，特斯拉与SpaceX仍有望打造超越同行的芯片
尽管在芯片制造领域尚属新手，埃隆·马斯克（Elon Musk）表示，他的公司有望生产出优于任何竞争对手的芯片。随着特斯拉（Tesla）和SpaceX计划在美国德克萨斯州建设一座价值168亿美元的芯片工厂，这一雄心勃勃的目标正逐步进入现实。
核心要点
- 马斯克预计，凭借定制化的工厂设备，特斯拉和SpaceX将超越 rival 芯片制造商。
- 他坦言自己并不懂得如何制造芯片，并指出成功可能需要数年时间。
- 位于德克萨斯州格雷姆斯县（Grimes County）的“Terafab”工厂第一阶段投资额超过168亿美元。
马斯克的自信与坦诚
周六，在德克萨斯州奥斯汀特斯拉工厂外接受媒体采访时，马斯克向客户和投资者坦言，他“完全不知道如何制造微芯片”，但他相信最终能够攻克这一技术难关。
在X平台直播的“X Takeover”活动中，马斯克表示，他此前参观过的竞争对手工厂使用的设备大多标准化程度较高，而他的公司习惯于自行构建定制化设备，这将有助于优化制造流程。
此外，马斯克还希望加快研发节奏。据报道，他指出一款主流芯片设计通常需要约两年时间才能投入量产。而他希望将这一周期缩短至每年推出大约10款设计，即使这意味着部分项目会失败。他认为，更多的尝试能让团队更早地验证想法。
次日，马斯克在X平台上发布了一则招聘启事，邀请世界级的芯片设计与生产工程师考虑加入特斯拉或SpaceX。
Terafab面临质疑
自该项目公布以来，行业观察人士对其可行性提出了诸多质疑。
《半导体文摘》（Semiconductor Digest）的特约编辑戴夫·拉默斯（Dave Lammers）在今年3月撰文指出，将芯片设计、制造和测试整合在同一屋檐下，违背了该行业过去40年的惯例。他补充道，即便Terafab项目取得成功，至少也需要五年时间才能产出具有规模的芯片产品。
马斯克也承认了这一挑战的难度，称芯片制造是“世界上最困难的事情之一”，并警告说，“我们可能需要相当长的几年时间。”
英特尔（Intel）于今年4月加入了该项目，理由是其在大规模设计、制造和封装芯片方面的能力，但并未详细说明其具体角色。
德州工厂计划
今年8月，德克萨斯州州长格雷格·阿博特（Greg Abbott）宣布，SpaceX将在格雷姆斯县建设Terafab工厂，第一阶段投资额超过168亿美元。
该项目预计将创造3,000个就业岗位，并获得了德克萨斯州企业基金提供的3,000万美元拨款。马斯克曾在X平台上否认台积电（TSMC）将拥有或运营该场地的说法。
马斯克全年都在追求更快的芯片迭代周期。今年1月，他曾表示，特斯拉的目标是将未来AI芯片的设计周期缩短至九个月，比英伟达（Nvidia）和AMD目前的年度节奏快三个月。
