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AMD推出Helion智能体AI机架设计，最高支持32768核，思科戴尔等八厂商联合背书

来源：币圈快讯 发布时间：2026-10-13 12:00 阅读：950 栏目：币圈快讯

AMD于10月12日发布Helion智能体AI机架，这是一套基于OCP规范的开放蓝图，搭载AMD自家计算芯片，面向智能体AI工作负载。该平台提供两种配置，分别针对超大规模数据中心和企业级客户，合作伙伴相关产品计划于2026年11月上市。思科、戴尔、……

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