AMD推出面向智能体AI的专用机架计算平台Helion，将开放硬件架构与集成式模型路由能力相结合，进一步拓展其在AI基础设施市场的布局。
10月12日，AMD在加利福尼亚州圣克拉拉宣布推出Helion机架。该平台基于开放计算项目（Open Compute Project，OCP）规范设计，并搭载AMD自研计算芯片。
AMD高级副总裁Dan McNamara表示，智能体AI涵盖个人代理、企业应用、代码执行及复杂工作流等多种场景，不同任务对算力的需求差异显著，Helion旨在通过灵活的架构满足多样化需求。
Helion内置集成式令牌路由器（token router），可将AI智能体的模型调用请求自动分发至前沿模型或开源模型，并适配不同推理后端。AMD还计划将Helion规范贡献给OCP社区，向行业开放，推动生态伙伴进一步开发和采用。
两种配置，分别面向超大规模数据中心与企业市场
Helion提供两种主要配置，以适应不同规模的部署需求。
第一种是纯CPU版本。 该版本搭载第六代AMD EPYC处理器，单机架最多支持32768个CPU核心，面向超大规模数据中心，为智能体执行任务提供独立算力，并可连接独立的模型推理基础设施。
第二种是一体化版本。 该版本在同一机架内集成AMD EPYC CPU节点、AMD Instinct MI350P GPU节点及通用计算单元，面向企业客户提供端到端的智能体AI解决方案，将智能体执行、模型推理及相关支撑算力整合至同一平台。
两种版本均支持液冷和风冷。合作伙伴还可根据客户的工作负载定制CPU与GPU配置，以满足不同部署场景对性能、功耗和成本的要求。
开放生态策略：基于OCP规范，兼容现有IT基础设施
AMD将Helion定位为开放的技术蓝图，而非封闭的专有平台。该产品基于OCP规范设计，AMD计划将完整规范贡献给OCP社区，供行业伙伴进一步开发和采用，延续其此前AMD Helios机架解决方案所确立的开放平台路线。
在部署兼容性方面，AMD强调，Helion能够在客户现有IT基础设施上部署智能体AI能力，帮助企业利用既有基础设施投资拓展AI应用，从而降低迁移成本和采购门槛。
目前，Helion的各项配置正与生态系统合作伙伴共同开发，预计于2026年11月正式上市。
