TLDR

应用材料公司扩大英特尔芯片开发合作伙伴关系
先进封装成为主要发展重点
EPIC中心旨在加速半导体商业化

应用材料公司与英特尔深化合作，AMAT股价下跌1.80%至532.52美元

英特尔与应用材料公司将联合推进先进芯片及封装技术的更快开发。Foveros 3D堆叠工作旨在提升密度、电源管理和热控制性能。应用材料的EPIC中心将支持更快的测试和芯片商业化进程。随着芯片制造商竞相满足先进计算需求，双方的合作关系进一步加深。

周二，应用材料公司（Applied Materials）股价下跌1.80%，报收于532.52美元。此前早盘的急剧下跌抹去了盘前交易中的部分涨幅。与此同时，这家半导体设备制造商扩大了与英特尔在先进芯片开发领域的技术合作伙伴关系。两家公司旨在加快未来计算系统的新晶体管、互连和封装技术的开发步伐。

应用材料公司扩大英特尔芯片开发合作伙伴关系

应用材料公司和英特尔将结合其在加利福尼亚州和俄勒冈州的主要半导体研发基地的研究能力。工作重点将放在为日益苛刻的计算负载设计的先进逻辑技术上。两家公司预计，更深层次的合作将缩短新半导体制造工艺的开发周期。

应用材料公司将开放其设备与工艺创新及商业化中心（Equipment and Process Innovation and Commercialization Center）的能力资源。英特尔则将从其位于俄勒冈州希尔斯伯勒（Hillsboro）的成熟研发园区贡献研究专长。双方团队将共同测试材料、制造工艺以及新型半导体器件结构。

此次合作涵盖先进芯片生产中的前端制造和后道工序。工程师还将致力于开发更小、更高效的半导体组件间连接。这些改进有望在未来计算平台上实现更高的性能和更低的功耗需求。

先进封装成为主要发展重点

应用材料公司和英特尔还将扩大针对英特尔基于Foveros的三维堆叠平台的先进封装技术研究。该技术允许芯片组件垂直堆叠，而不是仅依赖传统的水平设计。这种结构可以提高连接密度，同时支持更强的电源传输和热管理。

两家公司计划开发支持日益复杂的高性能计算产品的制造工艺。随着半导体公司在传统芯片缩放方面面临物理极限，先进封装的重要性日益凸显。因此，制造商越来越倾向于在集成封装中组合不同的芯片组件，以提升系统性能。

英特尔也在寻求加快开发速度，以便为其外部客户扩展代工制造服务。应用材料公司提供用于许多半导体制造阶段的设备和工艺技术。双方拓展合作领域有望缩短新工艺从研究阶段转向商业生产所需的时间。

EPIC中心旨在加速半导体商业化

应用材料公司预计，其位于硅谷的新EPIC中心将于2026年投入运营。该设施旨在将设备开发、半导体研究和制造团队连接在一个协作环境中。英特尔将成为该中心的创始合作伙伴之一。

该中心将使芯片制造商能够在重要的研发阶段更早地接触应用材料公司的技术。这种方法应使工程师能够在向大规模制造推进之前测试新工艺。应用材料公司还预计，该结构将改善多个半导体工艺代次之间的学习循环。

英特尔的合作延续了这两家大型公司在半导体制造供应链中长期以来的关系。目前，两家企业都面临着来自先进计算、封装以及日益复杂的芯片架构不断增长的技术需求。尽管AMAT股价在周二出现下跌，但应用材料公司预计更深层次的联合开发将支持更快的商业化进程。