高通骁龙8至尊版Gen 6：端侧运行300亿参数AI模型，开启个人化智能新纪元

高通（Qualcomm）宣布，其最新的骁龙8至尊版Gen 6处理器能够直接在智能手机上运行包含300亿参数的AI模型，无需依赖云端计算。这一突破性进展是在9月22日举行的骁龙峰会上公布的，同期亮相的还有定位稍低的标准版骁龙8 Elite Gen 6芯片。

混合专家架构超越苹果WWDC发布水平

该AI模型采用了“混合专家”（Mixture-of-Experts, MoE）架构。尽管全量模型拥有300亿个参数，但在处理单一任务时，仅激活其中的一部分子模块。这种设计有效控制了计算负载，使其能够在电池供电的移动设备上高效运行。

早在今年6月的全球开发者大会（WWDC）上，苹果公司曾展示了一款拥有200亿参数的混合专家模型，这曾是苹果最先进的第三代基础模型。相比之下，高通此次发布的方案在参数量上实现了显著跃升。

此外，这两款芯片均配备了全新的传感中枢（Sensing Hubs），可本地运行高达2亿参数的小型模型。据高通介绍，这些功能支持手机在本地进行个人语音转录，并实现说话人分离识别。同时，传感中枢还能通过记录用户的使用习惯，构建个性化记忆库，从而提出自动化任务建议。高通表示，完整的“语音输入、语音输出”智能代理均可通过该芯片实现。

九大品牌联手首发，摩托罗拉Signature 27领衔

“今天标志着我们迈出了重要一步，不仅推出了一款，而是两款全新的旗舰移动平台，为用户带来即时、个性化且自适应的智能体（Agentic AI）体验。”高通技术公司移动终端部门高级副总裁兼总经理Chris Patrick在发布会上表示。

这两款芯片均采用2纳米制程工艺制造，搭载了高通定制的Oryon CPU、重新设计的Adreno GPU以及Hexagon神经网络处理器（NPU）。其中，“至尊版”（Extreme）支持以60帧每秒的速度录制8K视频，或以240帧每秒的速度录制4K慢动作视频。两款芯片均内置了高通的“语音气泡”（Voice Bubble）功能，可实现精准的语音隔离。

目前，包括HONOR（荣耀）、iQOO、Motorola（摩托罗拉）、OnePlus（一加）、OPPO、REDMI（红米）、RedMagic（红魔）、vivo和Xiaomi（小米）在内的九大品牌已确认搭载该平台。在活动现场，摩托罗拉发布了基于至尊版芯片的Motorola Signature 27机型，并预计将于今年晚些时候正式发售。

行业趋势：本地AI成为竞争焦点

值得注意的是，就在同一天，Cryptopolitan报道指出，苹果公司正将其新款Mac mini和Mac Studio台式机定位为面向企业的本地AI机器，旨在帮助企业避免支付按令牌计费的云服务费用。这表明，无论是移动端还是桌面端，将AI算力下沉至设备本地的趋势已不可逆转。