OpenAI正加速推进自研芯片战略，与三星电子的合作正在向更广泛的半导体领域延伸。

OpenAI韩国区总经理Harrison Kim于9月9日在首尔新闻发布会上表示，OpenAI与三星电子在下一代芯片的联合生产与研究方面"取得了最显著的进展"。这是OpenAI迄今为止对双方芯片合作最为明确的公开表态。

Harrison Kim同时强调，随着对更先进芯片的需求持续上升，内存芯片需求将持续增长，与韩国半导体供应商的合作已成为OpenAI的优先议题。分析人士认为，此次表态或预示三星在OpenAI芯片供应链中的角色将从内存供货进一步扩展至晶圆代工及先进封装业务。

双方合作的基础早在去年已经奠定。三星电子与OpenAI于2025年10月签署合作意向书，三星以战略内存合作伙伴身份加入OpenAI的Stargate项目，负责供应高性能、低功耗内存。彼时，三星估计OpenAI的内存需求最终可能高达每月90万片DRAM晶圆。

在OpenAI首款自研芯片Jalapeño上，这一合作已有具体落地。Jalapeño由OpenAI与博通联合开发，定位于AI推理加速，借助AI模型辅助在约九个月内完成流片，由台积电负责制造，三星则据报提供第六代HBM4高带宽内存。OpenAI于今年6月正式发布该芯片。

值得关注的是，Jalapeño仅是OpenAI自研芯片路线图的起点。OpenAI今年8月披露，第二代芯片正处于深度研发阶段，第三代芯片亦已进入规划。

随着合作的深入，外界对三星能否进一步承接OpenAI芯片代工订单的讨论持续升温。MS TODAY指出，此次合作有望为三星在AI内存之外开辟新机遇，涵盖晶圆代工及先进封装业务。

不过，该报道同时提示，现阶段将上述合作解读为三星已获得OpenAI自研芯片代工订单，仍为时过早——制造商、制程节点及产能规模等关键细节均尚未披露。目前，台积电仍是Jalapeño的既定制造方。

三星晶圆代工业务同时吸引到其他AI巨头的目光。Anthropic正就其Claude模型所需的定制芯片与三星晶圆代工接触，探索其2纳米制程及先进封装能力，但相关讨论仍处于早期阶段，尚未进入详细设计、测试或量产环节。

除芯片合作外，OpenAI在韩国企业市场的拓展同样提速。Harrison Kim在发布会上透露，截至今年8月底，韩国企业和机构的ChatGPT企业版用户数较一年前激增约28倍，企业对AI的应用正从个人任务向全公司范围的运营加速渗透，覆盖法务、销售、财务、营销及运营等多个职能条线。

据OpenAI披露，去年底韩国已成为美国以外付费ChatGPT订阅用户最多的国家。OpenAI表示，随着9月4日最新模型GPT-6 Astra的上线，预计用户采用率将进一步加速，新模型在计算机使用、专业工作、科学研究、编程及网络安全等方面均有性能提升。

三星内部对OpenAI产品的应用亦在扩大。Harrison Kim透露，三星是"全球规模最大的ChatGPT企业部署之一"，旗下员工在研发、营销及销售等多个领域将ChatGPT用于日常工作。三星方面则在声明中表示，无法确认与客户相关的信息。