三星电子正加速拓展美国太空与国防芯片业务，计划在其位于得克萨斯州奥斯汀的芯片工厂，为马斯克旗下的SpaceX星链卫星生产STM32V8微控制器（MCU）。该芯片采用三星与法国意法半导体联合开发的18纳米全耗尽型绝缘体上硅（FD-SOI）工艺，具备低功耗高速计算能力，专为太空等严苛环境设计，目前用于星链低地球轨道卫星网络的激光通信系统。为承接这一生产，三星正投资19亿美元扩建奥斯汀工厂，目标2030年投产，该厂主要运行65纳米至14纳米的成熟制程。