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北汽与新紫光联合芯片项目拟2028年量产上车

北汽集团今日宣布,北汽研究总院与紫光同芯签署芯片合作协议,双方联合研发车规级舱驾控一体SoC芯片。按照规划,该芯片单颗算力达1000TOPS,以2028年首发车型量产上车为目标。