1. 集邦：服务器DRAM合约价继续上涨，内存供货加速转向长期协议。2. 集邦：企业级SSD领涨NAND合约市场，消费端议价仍陷僵局。3. 存储现货市场继续分化：DDR4微跌，512Gb TLC闪存晶圆周跌4.33%。4. 存储芯片短缺拖累手机需求，高通下季盈利指引不及预期。5. 花旗：预计2027年记忆体市场仍将持续供不应求。6. 三星美国泰勒二厂据报瞄准HBM基础裸片，AMD为主要潜在客户。7. 美光回购限制将于12月解除，2027财年潜在回购规模或达千亿美元。8. 高通HBC完成初步硬件验证，采用LPDDR堆叠探索近存计算路线。9. 10月DRAM价格再创新高，机构：四季度涨价态势延续。10. 赛腾股份：半导体检测设备已在海外存储客户处批量交付。11. 芯原股份推出面向可穿戴设备的新一代GCNanoOptimaV 2.5D GPU IP。