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应用材料追加对先进封装设备制造商 Besi 投资,持股比例升至 20%

应用材料宣布追加对荷兰半导体封装设备制造商 Besi 的投资,将持股比例从此前约 9% 提升至 20%。公司表示,目前无意进一步增持,也无意寻求 Besi 董事会席位。……