财联社10月27日电，应用材料宣布，将增加对荷兰半导体封装设备商BE Semiconductor Industries（Besi）的战略投资，将其持股比例提升至约20%

来源：币圈快讯发布时间：2026-10-27 04:34 阅读：4,733 栏目：币圈快讯

财联社10月27日电，应用材料宣布将增加对荷兰半导体封装设备商BE Semiconductor Industries（Besi）的战略投资，将其持股比例提升至约20%。

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