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ASML 与蔡司:未来 Hyper NA EUV 光刻机主要挑战是更低的可用景深

ASML 与蔡司在 10 月 1 日发布的文章中表示,数值孔径不低于 0.75 的 Hyper NA EUV 光刻机有望实现 5nm“半间距”的光学分辨率,并可能在约 10 年后面世。文章称,这一技术路线的主要挑战在于更低的可用景深,需要更薄的光刻胶,以及改进……