长电科技高端先进封测项目在无锡签约落地

来源：币圈快讯发布时间：2026-09-30 19:19 阅读：4,105 栏目：币圈快讯

长电科技于9月29日在无锡签署高端先进封测项目，聚焦硅转接板2.5D先进封装技术的研发与产业化，旨在服务人工智能和高性能计算等高附加值市场。

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