三星电子一位高管表示，高带宽内存（HBM）预计明年将占各家 DRAM 芯片厂商全部晶圆产能的近 30%，高于目前约 20% 的水平。三星电子执行副总裁金泰宇称，HBM 与普通 DRAM 争夺晶圆产能，扩大 HBM 产出可能挤压标准 DRAM 供给。……
三星电子一位高管表示，高带宽内存（HBM）预计明年将占各家 DRAM 芯片厂商全部晶圆产能的近 30%，高于目前约 20% 的水平。三星电子执行副总裁金泰宇称，HBM 与普通 DRAM 争夺晶圆产能，扩大 HBM 产出可能挤压标准 DRAM 供给。……
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