智通财经报道，英特尔CEO陈立武表示，电力与冷却已成为半导体行业的瓶颈。他指出，电力问题的严峻性不容忽视，芯片架构设计与互联技术在实现低功耗方面变得至关重要。此外，冷却技术也是一个重点方向，英特尔正在对液冷与微流体冷却方案进行投资。陈立武建议关注半导体市场向系统级架构转型的趋势，提到英伟达和AMD正在将GPU、CPU、网络组件与软件整合到整机机架对外销售。他强调，处理负载问题、根据客户需求定制方案并与客户协同合作非常重要。