7月15日消息，SK海力士已正式向英伟达交付完成全部质量认证的最终规格12层HBM4量产产品，进入产能爬坡阶段，配套英伟达下一代AI算力平台Vera Rubin。此批出货区别于此前交付的样品，标志双方HBM4商业化供应迈入实质性量产阶段。

据韩媒The Bell报道，这批量产订单自上月底启动交付，按照规划，SK海力士将于今年9月进一步拉升HBM4出货规模，匹配英伟达高端算力芯片交付节奏。供应链消息提及，SK海力士已完成与英伟达下一年度HBM4供货价格谈判，依托成本优势，报价低于竞争对手三星。

在客户布局层面，SK海力士HBM4供货版图持续拓宽，自本月起启动向AMD供应8层HBM4产品。产品结构方面，厂商计划下半年持续抬升 HBM4出货量，预期第四季度HBM4在其整体HBM销售收入中的占比将超过HBM3E，完成高端高带宽内存产品迭代的关键拐点。

HBM4规模化落地，将支撑下一代AI算力平台性能释放。当前全球高端HBM供给持续紧平衡，SK海力士率先推进HBM4量产爬坡、同步开展多客户供货，有望巩固其在高端AI存储市场的竞争优势，后续HBM4良率改善进度、产能扩张节奏及竞品交付进展值得持续跟踪。

来源： 科创板日报、Memorys