当地时间7月4日，美国半导体巨头美光科技在日本广岛县东广岛市的厂区举行新工厂奠基仪式，正式启动下一代人工智能专用存储芯片的规模化生产基地建设项目。该项目总投资约1.5万亿日元，将大幅提升高端存储产品产能，日本经济产业省将为项目提供高额资金支持，助力日本本土先进半导体供应链建设。

本次新建工厂落地于美光旗下子公司美光存储日本公司广岛厂区，核心建设包含一座面积达28000平方米的洁净生产车间。项目核心规划聚焦高端先进半导体产品量产，重点布局高带宽内存（HBM）与下一代DRAM产品的产能扩充。伴随人工智能产业快速普及，全球数据中心等核心应用场景对高带宽、高精度存储芯片的需求持续激增，此次新厂建设正是美光针对市场需求增长的核心布局。

据了解，新厂将量产采用极紫外（EUV）光刻技术打造的1γ工艺下一代DRAM芯片产品。项目将采用分阶段建设模式，逐步推进厂区施工、设备安装等各项工作，计划2028年实现产品市场化推广与全面出货，预计2030年建成月产4万片晶圆的规模化、标准化生产体系。

为保障该1.5万亿日元重大投资项目顺利落地，日本经济产业省出台专项扶持政策，为项目提供最高5000亿日元的设备投资补贴，同时配套最高360亿日元的节能技术研发补贴，专项补贴总额合计5360亿日元。叠加此前相关扶持政策，日本政府对美光广岛厂区项目的整体支持额度已达7700亿日元。

该项目具备显著的本土产业带动效应，新工厂生产所需约80%的原材料均采购自日本本土。项目落地后，将有效带动日本硅晶圆、半导体制造与检测设备、电子化学材料等上下游配套产业发展，激活本土半导体全产业链活力，形成完整的产业联动发展格局。

同时，项目将带来可观的社会效益，预计可为当地创造1000余个全新就业岗位。此外，美光将联动日本当地大学、职业技术院校开展深度合作，搭建专业工程师培育体系，持续为半导体行业输送专业技术人才，夯实区域产业人才储备基础。

本次奠基仪式上，美光科技首席执行官桑杰·梅赫拉、日本前首相岸田文雄、经济产业大臣赤泽亮生出席活动。桑杰·梅赫拉在仪式上表示，当前人工智能产业高速发展，市场对高精度、高性能存储芯片的需求迎来大幅增长，行业发展前景广阔。

仪式结束后，赤泽亮生实地参观了新厂建设场地。日本经济产业省表示，将持续为美光在日项目发展提供支持，深化双方产业领域合作。据悉，日本政府计划在2030财年前，为人工智能、半导体相关产业提供超10万亿日元的公共资金扶持，而美光广岛新建存储工厂，是日本本土下一代存储芯片供应链建设的核心项目，对完善本土半导体产业体系、提升高端存储产能实力具有重要战略价值。