01｜关键时间节点

1. 前期筹备阶段

• 2026.03.24：向美国 SEC 非公开提交 F-1 招股书，启动三级 ADR 赴美上市流程
• 2026.06.24：正式公开递交 F-1 注册文件，披露募资规模约 294 亿美元，承销商为高盛、花旗、摩根大通、美银证券
• 2026.06.26：官方官宣美股 ADR 上市计划，发行参考价 166 美元 / 份 ADR
  
  

2. 发行挂牌核心日程

• 7 月 6 日（本周一）：SEC 注册文件生效，开启全球投资者路演，公布发行价格区间
• 7 月 9 日：确定最终发行价
• 7 月 10 日（周五）：纳斯达克正式挂牌交易，股票代码 SKHY
• 7 月 14 日：投资者缴款、IPO 资金结算完成，机构资金到位
• 7 月 29 日：韩国本土增发新股完全流通，韩美两地股票套利机制打通

02｜上市核心信息

• 上市标的：美国存托凭证 ADR（三级 ADR，可自由交易、增发新股）
• 募资规模：约 280-294 亿美元，有望刷新全球 ADR 发行最高纪录
• 资金用途：HBM 高带宽内存扩产、先进封装、晶圆厂扩建、半导体设备采购
• 行业意义：全球第二大存储芯片厂商登陆美股，对标美光 MU、三星，直接利好 AI 存储产业链