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美股算力芯片、光通信板块大跌的深层逻辑与未来增长趋势会如何?

美股算力芯片、光通信板块大跌的深层逻辑与未来增长趋势会如何?

美股算力芯片、光通信板块
大跌的深层逻辑与未来增长趋势
会如何?


本次美股芯片、算力、光通信板块大幅下跌,并非行业长期增长逻辑终结。核心是单一消息触发市场预期过度悲观,叠加交易拥挤、宏观压制形成的踩踏式回调,同时行业正式进入增速换挡、结构性分化的新阶段。



第一、本次大跌本质是情绪误读+资金交易踩踏,属于短期市场行为。

此次下跌的直接导火索为Meta出租闲置算力,市场片面解读为全球AI算力全面过剩、云厂商资本开支见顶。


但事实是Meta仅对外盘活老旧低端推理算力,高端训练芯片采购、全年AI资本开支计划并未缩减。


叠加半年末机构收官兑现收益,半导体、光通信前期涨幅巨大、获利盘丰厚,且赛道交易极度拥挤,量化止损、恐慌抛压集中释放,在无承接的存量行情下,最终引发无差别大跌,属于典型的“预期杀跌”而非基本面崩塌。



第二、宏观流动性收紧是估值下修的底层推手。


近期美联储鹰派表态升温,市场降息预期延后,美债收益率反弹。


算力芯片、光通信属于高估值成长赛道,高度依赖远期盈利折现,利率上行直接压缩估值泡沫,高位科技板块集体被动消化溢价,进一步放大了板块调整幅度。





第三、行业存在真实的中期增速换挡,全面高增长时代结束。

前两年AI处于基建爆发期,云厂商无脑囤卡、囤硬件,行业维持翻倍增速。


当前全球基础算力底座初步成型,行业增速从100%爆发式增长,回落至50%-70%的中高速区间。


同时中低端赛道产能严重过剩,400G光模块、老旧推理芯片持续内卷降价,叠加海外科技巨头自研芯片、自研光互联方案落地,外部硬件厂商订单空间被小幅挤压,市场提前定价增速放缓的预期。



第四、长期增长并未终结,行业呈现极致结构性分化





此次下跌并非赛道见顶,只是淘汰低端冗余预期。


高端领域依旧供需紧缺,1.6T/3.2T高速光模块、高端光芯片、HBM存储、AI训练芯片仍存在刚性产能缺口,云厂商长协订单已锁定至2028年。


AI Agent、具身智能、大模型迭代的长期算力需求持续扩容,支撑高端硬件持续增长。




本人认为本次大跌七分是市场恐慌踩踏,三分是行业增速理性下修。未来算力芯片、光通信不会彻底停滞增长,但再也无法复刻前两年全面翻倍的行情。市场将告别普涨格局,只有掌握高端技术、迭代能力强的龙头企业能维持高增长,低端同质化厂商将持续内卷、增长受限,整体行业正式进入“结构性慢牛、分化增长”的新阶段。




文章作者系贾君新~深圳市新恒利达资本管理有限公司董事长,任何复制、转发、引用请注明出处




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