從6月底流出的黑色機模來看，iPhone Ultra的機身用液態金屬邊框，展開狀態下的厚度被壓到4.5~4.8mm之間，比目前已經足夠薄的iPhone Air還要再瘦身近兩成。摺疊起來之後，厚度回到9~9.5mm，跟iPhone 17 Pro的8.75mm相差不大，日常放進口袋不會有太大負擔。
外屏尺寸大概在5.3到5.5吋之間，打孔設計，平時合着用就跟普通iPhone沒什麼區別。內屏展開後可能達到7.6到7.8吋，分辨率傳聞在2713×1920左右，支持120Hz ProMotion自適應刷新，面板來自Samsung的柔性OLED。
相較於傳統直板機型，摺痕一直都是摺疊屏手機無法避開的問題，就算是Apple同樣也要面對這個難題。不過從多方信源爆料來看，Apple似乎真的解決了這個問題。
為什麼摺疊屏容易留摺痕？可以想象反覆對摺一張紙，折的地方會越來越軟、越來越明顯凹陷，屏幕的柔性材料也是同樣的道理，摺疊次數多了，中間那條線會因為材料疲勞變得肉眼可見。
影像上，曝光的訊息目前指向雙攝：4800萬主攝加4800萬超廣角，沒有長焦。也就是說，選Ultra的人要放棄更高倍率的光學變焦，這在「Ultra」這個名字下面顯得有點意外，但也可以理解，摺疊結構本身要塞下雙屏、轉軸和電池，留給相機模組的空間被壓縮得很緊，長焦鏡頭需要的鏡片組更厚、佔用機身縱深更多，跟「極致輕薄」的目標正好衝突。
有曝光消息指出，iPhone Ultra將搭載4800萬主鏡頭加4800萬超廣角，沒有長焦。（gsmarena.com）處理器是A20 Pro，採用台積電2nm製程。製程數字越小，代表晶片內部的晶體管做得越精細，同樣面積能塞進更多晶體管，通俗說就是「性能更強、同時更省電」，跟前代常見的3納米比起來算是一次比較大的工藝跨越。
同時用上了WMCM晶圓級多晶片模組技術，把處理器和內存等多個晶片更緊密地封裝在一起，減少數據傳輸的距離和損耗，記憶體維持12GB，但換成了更快的LPDDR5，整體性能和功耗會有不小的提升。
預計新產品處理器搭載A20 Pro，採用台積電2nm製程。（macrumors.com）通信上，據悉可能用上自家的第二代C2調製解調器，同時有消息說摺疊機會徹底取消實體SIM卡槽，全面轉向eSIM，有iPhone Air在前，再加上摺疊屏對於輕薄機身的追求，這倒是意料之內的事情。
另外，這次電池也會採用全新的高密度硅負極電池技術，同樣體積下電量密度更高，確保Apple能在沒有增加機身厚度的前提下，塞進去5800mAh的電池，比現在的iPhone Pro Max還多出接近30%的電量。
目前流傳的價格是256GB版本起售1999美元，頂配1TB版本可能摸到2399美元以上。摺疊屏、雙轉軸結構、雙屏幕、鈦金屬或液態金屬機身，疊加最新工藝的晶片，成本被明顯推高。Apple如果真把它命名為「Ultra」而不是「Fold」，本身就在暗示這不是Pro Max的延伸款，而是一條獨立的超高端產品線。
以上訊息目前都還停留在供應鏈爆料和機模泄露階段，Apple官方沒有確認任何細節，具體到手時間和最終定價仍有變數。想入手的話，不妨再等等9月那場發布會，官方訊息落地後再做最終判斷。
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