PANews 7月29日消息，据智通财经报道，美国宣布了一项总额为8.74亿美元的半导体研发投资意向书。美国方面宣布，半导体晶圆代工公司格芯将获得高达3亿美元的资助，签署意向书的包括Kepler、Multibeam、Extropic。格芯公司GlobalFoundries美股盘前一度涨超16%。

币安注册直达：https://accounts.maxweb.black/register?ref=859494115&utm_medium=web_share_copy · 邀请码 859494115

转载来源：PANews（panewslab.com），版权归原作者所有，仅供资讯参考。