7.29亚财日讯丨报道：美国宣布价值8.74亿美元的半导体研发意向书

来源：亚财编辑部发布时间：2026-07-29 18:33 阅读：4,832 栏目：情报速递

美国宣布价值8.74亿美元的半导体研发意向书。格芯将获得最高3亿美元（的资金/支持）。（彭博）

资讯来源：华尔街见闻

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