SK海力士将于今年下半年正式量产新一代低功耗移动内存LPDDR6，首批客户锁定中国小米，这一动向标志着三大内存厂商在移动内存及AI服务器内存模块领域的竞争将全面升温。

据韩国《先驱经济》报道，SK海力士的LPDDR6产品将搭载于小米下一代旗舰智能手机。该产品采用10纳米级第六代（1c）制程工艺，在数据处理速度与功耗效率方面均较上代产品实现提升。

LPDDR6量产落地，不仅巩固了SK海力士在中国智能手机市场的份额优势，也将加速三星电子、SK海力士与美光三方在下一代AI服务器低功耗内存模块SOCAMM赛道上的竞争布局。市场研究机构集邦科技（TrendForce）数据显示，今年一季度移动内存营收同比增长64.5%，合同价格持续上涨，预计二季度仍将延续增长态势。

SK海力士于今年3月宣布完成LPDDR6全球首款产品的开发认证，并明确表示将于上半年完成量产准备、下半年开始供货。此番量产计划如期推进。

该产品基于10纳米级第六代（1c）制程，相较于此前的LPDDR5X，在数据吞吐量与能效比方面均有改善，适配高性能旗舰手机对内存带宽与低功耗的双重需求。

三星电子亦于今年1月率先发布了采用10纳米级第五代（1b）制程的LPDDR6产品，并在CES上摘得创新奖。目前三星与SK海力士均已抢先于美光进入LPDDR6量产备战阶段。

SK海力士自2013年起向小米部分机型供应LPDDR3，此后持续深化合作，涵盖至最新的LPDDR5X产品。此次LPDDR6落地小米旗舰手机，预计将带动vivo、OPPO等中国智能手机厂商的后续采购需求。

当前移动内存市场格局中，三星电子与SK海力士占据前两位，中国最大内存厂商长鑫存储（CXMT）近年快速追赶，市占率已与排名第三的美光接近。

LPDDR近期供应端出现瓶颈，主要原因在于内存厂商将产能重点集中于通用DDR及高带宽内存（HBM），致使LPDDR供给相对受限。集邦科技指出，移动内存合同价格持续走高，推动三大内存厂商于今年一季度录得历史最高营收。

需求端同样在快速扩张。LPDDR除传统的智能手机、平板等移动设备应用外，正凭借其高效能低功耗特性向AI服务器领域渗透，被视为HBM之后驱动内存市场下一轮增长的核心产品线。

SK海力士LPDDR6量产，被业界视为SOCAMM市场争夺战正式打响的信号。SOCAMM是以LPDDR为基础封装而成的AI服务器专用内存模块，随着AI应用场景从模型训练向推理转移，其市场需求正在快速攀升。

英伟达CEO黄仁勋今年6月在中国台北Computex 2026展会上造访SK海力士展台，在一块192GB SOCAMM产品上留下"LOVE SOCAMM"字样，引发广泛关注。

此外，英伟达近期首次发布了自研AI服务器CPU"Vera"。业界分析指出，HBM主要与GPU配套使用，而LPDDR则是CPU的核心搭档，随着AI系统对CPU需求的持续攀升，SOCAMM的市场空间有望进一步打开。三星电子、SK海力士与美光围绕这一新兴品类的竞争，将随LPDDR6量产的推进而全面加剧。