PANews 7月6日消息，据彭博社报道，Broadcom与Apple已将定制芯片供应与开发合作延长至2031年。双方将在原有射频与无线连接芯片合作基础上，继续围绕iPhone等产品的专用芯片展开长期研发和供货。协议覆盖的产品将主要在美国本土设计与生产，涉及数十亿美元长期采购承诺。

币安注册直达：https://accounts.maxweb.black/register?ref=859494115&utm_medium=web_share_copy · 邀请码 859494115

转载来源：PANews（panewslab.com），版权归原作者所有，仅供资讯参考。