三星电子晶圆代工业务在经历长达数年的亏损后，终于迎来转折信号。

据韩国半导体行业消息，三星电子晶圆代工事业部今年6月实现单月盈利，这是该部门自2023年以来首次录得月度盈利。HBM（高带宽内存）基础芯片（Base Die）出货量的持续扩大，叠加4nm工艺良率的显著改善，共同推动了这一转变。

上述改善势头令三星内部对三季度实现季度盈利转正持乐观态度。与此同时，公司在人工智能芯片代工领域的客户布局也在加速推进——继特斯拉AI6芯片订单之后，Groq芯片生产以及与Meta、Anthropic的潜在合作相继浮出水面，市场对三星晶圆代工业务复苏的预期进一步升温。

三星电子晶圆代工事业部今年6月实现单月盈利，为2023年以来首次。该部门此前长期承压——先进工艺良率不佳、大客户流失以及产能利用率偏低等问题交织叠加，导致亏损持续扩大。三星官方不单独披露晶圆代工事业部的财务数据，但市场估算，晶圆代工与系统LSI合并的营业亏损，2023年约为2.5万亿韩元，2024年扩大至5.3万亿韩元，2025年进一步攀升至约6万亿韩元。

就二季度整体而言，4月和5月仍处于亏损状态，因此单季扭亏尚难确认。但鉴于6月的盈利并非一次性结算所致，而是来自产能利用率提升和工艺良率改善的持续性贡献，三星内部判断，三季度实现季度盈利转正的可能性较高。

此次月度扭亏的核心驱动力，在于HBM Base Die出货量的扩大与4nm工艺良率的双重改善。

HBM Base Die是位于DRAM堆叠底部、负责与GPU进行信号交互的逻辑芯片，由三星自有晶圆代工产线生产。HBM产量的增加，会同步拉动Base Die投片量，进而提升先进工艺产线的利用率。尤其是HBM4的Base Die采用4nm工艺生产，形成了对该产线的持续性补单效应。三星电子已于今年2月率先全球实现HBM4量产及商业出货，5月又向全球客户交付了HBM4E 12层堆叠样品。

晶圆代工业务具有折旧、人工及维护费用等固定成本占比高的特点，重复性出货量的增加有助于提升设备利用率、降低单位成本。与此同时，据行业人士估计，三星4nm工艺良率目前已提升至约80%。良率的提高意味着相同投片量下可出货芯片数量增加，报废与返工成本下降。4月至5月，产能扩张初期成本与工艺稳定化压力尚未消散；进入6月，Base Die物量增长与4nm良率改善效果同步显现，推动单月损益转正。

月度盈利的回归，与晶圆代工订单结构的改善同步发生。三星电子晶圆代工去年赢得特斯拉AI6芯片订单，近期又承接了由英伟达公布的基于Groq架构的AI推理芯片生产业务。此外，Meta与Anthropic也被业内提及为三星潜在的自研AI芯片代工合作方，市场对三星晶圆代工复苏的预期进一步升温。

随着AI训练与推理需求同步高速增长，台积电先进工艺及先进封装产能已高度饱和。有意降低英伟达依赖度的大型科技公司在扩大自研AI芯片布局的同时，也开始寻求突破台积电单一供应商依赖格局。在这一背景下，三星凭借2nm先进工艺布局、HBM Base Die产能以及美国本土生产基地建设，正逐步成为备受关注的替代供应链选项。

尽管基本面出现改善信号，三星晶圆代工与台积电之间的差距仍然悬殊。据市场研究机构集邦科技（TrendForce）数据，2025年一季度全球晶圆代工市场份额中，台积电以72.3%高居首位，三星以6.5%位列第二。与上年同期相比，台积电份额由67.6%上升4.7个百分点，三星则由7.7%下滑1.2个百分点至6.5%，两者之间的差距由59.9个百分点进一步扩大至65.8个百分点。