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冯诺伊曼架构意外成就SK海力士10倍股:内存墙没拆,故事就还在

冯诺伊曼架构意外成就SK海力士10倍股:内存墙没拆,故事就还在

William的笔记| 以架构缺陷为视角,拆解存储龙头

以冯诺伊曼架构瓶颈为视角,拆解一家卖"内存"的韩国公司,凭什么在2026年跑赢英伟达。

2026年,全球最猛的一只半导体股票,不是做GPU的英伟达,也不是做代工的台积电,而是一家卖"内存"的韩国公司——SK海力士。年初到6月历史高点涨了约240%,核心驱动来自HBM高带宽存储器供不应求。近1年多股价最大涨幅近10倍,市值一度冲破1万亿美元,把三星都甩在身后。

它凭什么?答案藏在一个80年前就被写死的架构瓶颈里。

一、冯诺伊曼架构瓶颈:算得越快,等得越久

1945年,冯诺伊曼在一份报告里把计算机画成了"运算器+存储器+控制器"共用一条总线的结构。这个设计干净、通用,统治了此后每一台电脑。但它有一个与生俱来的bug:数据和指令要从内存搬到CPU,再搬回去,全挤在同一条窄走廊上。这就是后来被命名为 Von Neumann bottleneck(冯诺伊曼瓶颈) 的东西,也被产业界叫做 memory wall(内存墙)

打个比方:你请了个高考数学150分的算账先生(CPU),但他干活必须频繁跑去街角一个小仓库(内存)取单据。仓库管理员(DRAM)手脚慢、走廊又窄,先生算完一笔就得在走廊里干等。先生越强,等的比例越高——这就是"内存墙"。墙越厚,先生的本事越使不出来。

墙有多厚?我们之前拆过一组数据:过去三四十年,CPU的算力翻了差不多一万倍,而DRAM的带宽只翻了一百倍。鸿沟不是缩小,是越拉越大。到了AI时代,这道墙直接从"性能损耗"升级成了"生死线"——GPU堆得再多,数据喂不进来,算力利用率就上不去。训练一个大模型,钱主要烧在"让数据别在走廊里堵车"上。

二、HBM:在墙上凿了个最肥的洞

怎么破墙?工程上最猛的一招叫 HBM(High Bandwidth Memory,高带宽内存)。它不像传统内存平躺在电路板远处,而是把多层DRAM用硅通孔(TSV,Through-Silicon Via)垂直堆叠,再经2.5D先进封装贴到GPU旁边。数据搬运距离从"跨主板"缩短到"隔层楼",带宽直接翻几倍,功耗反而更低。

还是那个比喻:原来仓库在街角,现在直接把仓库建在先生隔壁,还装了电梯(TSV垂直堆叠)。取单据不再过走廊,先生几乎不空等了。一块HBM的价值,不是"又一块内存",而是"把最稀缺的那段走廊扩容了"。

但得说清楚:HBM是"把墙推高",不是"把墙拆了"。在我们之前的框架里,cache、预取、乱序执行、HBM都属于"补丁"——缓解瓶颈,没消除瓶颈。真正拆墙的是存算一体、数据流架构、硅光互连这些更激进的方向,现在还远。所以HBM的本质是:在墙还拆不掉的时代,卖"最稀缺的那段走廊扩容权"。

而这段"扩容权",恰好被SK海力士捏住了。

图1_冯诺伊曼瓶颈与HBM解法映射

三、SK海力士:用14年豪赌,卡住最肥的一环

2012年,当HBM还是JEDEC刚发布、无人问津的标准时,SK海力士就组了专项团队。2018年市场最悲观、连三星都缩减HBM团队时,它反周期加注。这一赌就是14年。

回报在2023年AI爆发时兑现。今天它手握三张王牌:


  • HBM3E(当前最主流的AI内存):在高端品类上市占率90%(整体HBM约57%,但最赚钱的HBM3E高端品类几乎被它包圆),每两颗高端HBM就有一颗来自它;

  • HBM4(面向英伟达下一代Vera Rubin平台):拿下英伟达约2/3到70%的供货份额
    12层堆叠已量产,单价约560美元,比上一代涨50%+,I/O接口翻倍到2048个、单产品带宽超2TB/s;

  • 业绩炸裂
    2026年一季度营收52.58万亿韩元(同比+198%),营业利润率72%——比巅峰期的英伟达还狠。2025财年营业利润首次超过三星,登顶全球存储盈利王。

更关键的是"生态壁垒"。它和英伟达深度绑定:英伟达甚至帮它简化质量验证流程、开紧急生产模式。这种"端到端协同",比单纯的技术差距更难复制。它已用5年以上的长期协议(LTA)锁定了未来六到七成的产能,连2027年全年的订单和价格都谈定了。

图2_海力士HBM份额与周期位置

四、还能不能涨?把多空两派摊开看

看多的人说:这不是周期股,是"AI瓶颈资产"。GPU再强也得吃HBM,存储从消费电子的随波逐流,变成了算力系统的吞吐约束变量。高盛、瑞银判断HBM短缺至少持续到2028年中;云厂商2026年AI资本开支同比+77%,需求有长协托底。按这个逻辑,市场愿意给更高估值,甚至把它从"强周期股"往"成长股"重估。

看空的人也不弱,三盏灯已经亮了:

第一,估值提前透支了完美预期。SK海力士2027年乐观预期PE只有4倍出头——表面便宜,其实是市场在押注2027就是盈利顶点、2028开始均值回归。

第二,拥挤交易。6月初存储三巨头一天内集体暴跌近10%,就是获利盘踩踏。达利欧更直接警告:当前AI热潮已呈现典型泡沫特征。

第三,供给纪律是人的行为,不是铁律。三大厂2026年集体加码capex(SK海力士约205亿美元,+17%),新产能2028–2029集中释放——任何超级利润都会吸引超级供给,这是半导体周期的铁律。

翻译成人话:海力士现在像一辆在坡道上狂奔的赛车,油门(AI需求)还踩着,但仪表盘已亮灯——估值提前算到了明后年、车上挤满跟风的人、前方2028年可能新车道一下子涌出更多车。坡还没到顶,但你能感觉到风变了。

五、结论:墙没拆,故事就还在——但别把它当永动机

回到冯诺伊曼。只要那道内存墙还在(而真正拆墙的存算一体还远),HBM就是AI时代最硬的"物理约束",SK海力士就是当下卡位最肥的凿墙工。

短期看,2026年盈利兑现、HBM短缺延续,景气度仍顺风,但二阶导已开始转负(可以参考我的上篇二阶导文章,链接在下面);更需要警惕的潜在风险窗口在 2027下半年到2028上半年——当新产能释放、传统DRAM价格回落、云厂商capex下修这三个信号同时出现,市场才会真正交易周期顶部。

所以对它最诚实的定位是:一只景气极度鲜明的强周期成长股,不是无脑长牛。冯诺伊曼的墙给了它十年一遇的舞台,但墙终会被拆、周期终会回来。别把"凿墙工"当成"印钞机"——后者从不会在半导体史上待太久。

冯诺伊曼在1945年画下的那根总线,80年后成了韩国人最赚钱的生意。但记住,所有靠"稀缺"赚钱的,最终都要面对"稀缺被填平"的那天。

免责声明:本文为产业分析,不构成任何投资建议。半导体与AI产业链波动剧烈,请独立判断、自负盈亏。

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