硬科技里程碑｜长鑫市值登顶A股

2026年7月27日，国产DRAM龙头长鑫科技登陆科创板，上市首日总市值突破3.28 万亿元，一举超越工商银行，登顶A股市值榜首。

这是A 股诞生三十余年来，硬核科技制造企业首次取代国有大行站上市值金字塔顶端。市值王座的更迭，是中国资本市场估值范式、产业结构、科创生态发生历史性转向的标志性事件。

对标全球主要资本市场市值结构，长鑫科技登顶，也正式宣告A 股正式告别要素驱动时代的传统定价体系，迎来硬科技主导资本定价的全新阶段。

回望A 股三十余年市值变迁，榜单席位长期被能源、金融巨头牢牢把控，国有大行稳居市值前三近乎成为常态。2006 年工商银行登陆 A 股，上市当年市值达到 1.95 万亿元，首度拿下 A 股市值第一；2007 年中国石油登陆 A 股，巅峰市值触及 5.28 万亿元，连续 8 年稳居榜首。2015 年至 2019 年，工商银行重回市值首位，工商银行、建设银行、农业银行长期锁定 A 股市值前三，形成稳定的 “三行领跑” 格局。2020 年，贵州茅台跻身市值第一，消费龙头接过接力棒，但榜单前列依旧以金融、消费、传统能源企业为主，半导体等关键硬科技企业始终难以触及顶端。

这一市值结构深刻映射过往中国经济发展底色：经济高速工业化阶段，信贷扩张驱动实体经济，银行业依托规模优势收获稳定现金流，成为资本市场公认的“压舱石”。资本定价长期偏向盈利确定性强、回报稳健的传统资产；而研发投入巨大、回报周期漫长、伴随技术迭代风险的科创企业，长期难以获得充足估值溢价。

放眼全球成熟资本市场，市值头部结构早已形成鲜明参照。美股市场长期由科技巨头主导，苹果、微软、英伟达、谷歌等科技企业稳居市值前列，“科技七雄” 持续主导市场权重；中国台湾市场，台积电常年稳坐台股市值第一，半导体产业撑起市场核心权重；韩国 KOSPI 市场，三星电子、SK 海力士两大半导体企业稳居前两位，科技产业成为本土资本市场支柱。在海外主流市场，掌握底层核心技术、具备全球产业竞争力的科技企业天然享有最高资本定价，资本持续向科技创新集聚，形成 “技术突破—资本赋能—持续研发” 的正向循环。

与之对比，过去A 股长期金融巨头领跑的格局，直观反映出我国科创企业直接融资渠道、资本市场价值发现体系存在短板。

科创板设立、注册制全面落地，持续重塑A股制度土壤，为硬科技企业打通资本化通道。本次长鑫科技IPO，全额行使超额配售选择权后，募资总额达666亿元，刷新科创板募资最高纪录。作为国内唯一实现DRAM 规模化量产的IDM企业，长鑫历经十年攻坚，打破三星、SK海力士、美光海外三巨头长达数十年的行业垄断，实现国产DRAM芯片 “从零到一” 突破。行业数据显示，长鑫当前全球DRAM市场份额接近 8%，位列全球第四。存储芯片是人工智能算力、数字经济基础设施的核心基础元器件，属于典型 “卡脖子” 赛道，承载我国电子信息全产业链自主可控的战略诉求。

此次资本市场给予超3万亿元市值定价，本质是投资者对底层硬科技长期价值、国产替代广阔空间的集体投票。

长鑫科技登顶A股，第一层重大意义，是A 股估值逻辑完成历史性切换。市场资金开始愿意为长周期、高投入、具备国家战略价值的硬核技术创新支付估值溢价。国有大行依托存量经济规模获取稳定收益，属于成熟价值资产；而长鑫代表的半导体产业，身处全球科技竞争前沿，成长空间绑定全球AI与数字经济浪潮。资金流向科创赛道，标志A股投资理念从 “追逐稳定红利”，向 “押注创新未来” 转型，“科特估” 理念迎来实质性验证。

第二层意义，标志资本市场服务创新驱动发展战略迈上新台阶。长期以来，国内半导体企业持续承受巨额研发压力，融资难题制约技术迭代。长鑫成功上市并收获万亿市值背书，将形成强大示范效应，引导海量社会资本持续流向半导体、高端装备、人工智能等关键核心赛道。本次募集资金将持续投向HBM高带宽内存、新一代存储工艺研发，带动上游半导体设备、材料、封测整条国产产业链协同突破，加速补齐国内算力产业链短板。