昨天长鑫科技上市，A股市值第一的消息刷屏了。

什么样的人才结构支撑起这么大的一家公司？带着这个好奇，我查阅了它的招股书。

01 第一个发现：近3年扩张得很快

招股书披露，员工总数：
2023 年末，9,605 人
2024 年末，13,858 人
2025 年末， 19,298 人

两年接近翻倍。

对半导体企业来说，人数翻倍背后，是研发、工艺、生产、设备多个专业体系同步铺开。单纯加人复制不了芯片产能，能复制的是多专业长期协同的能力。

02 再往下翻，更显眼的是研发人员体量

截至2025 年末，研发人员 6,259 人，占员工总数 32.43%。

半导体有个特点：制造能力本身就是技术能力。

产线上的稳定量产、良率改善、工艺迭代，靠的不是一个固定流程，是持续解决复杂问题的工程能力。

一家芯片企业把三成以上人力压在研发上，说明它对技术人才的依赖程度很高。

03 继续看学历结构，工程型人才

本科及以上学历员工14,587 人，占 75.59%，其中：

硕士及以上7,586 人，占 39.31%。

先进制造业的人才结构，正从操作型转向工程型。一家芯片企业里，四分之三以上有本科文凭、近四成是硕士，意味着它日常运转依赖大量的工程判断、技术分析和持续改善。

这也是制造业人才竞争转向"能解决复杂问题的工程人才"的一个样本。

04 最后一个发现，它很年轻

30 岁及以下员工 12,156 人，占 62.99%；
31–40 岁 5,945 人，占 30.81%；
41 岁以上合计不到 7%。

年轻，意味着学习可塑性强，一支以30 岁以下为主力的队伍，在快速扩张期有它的优势。但芯片制造的不少关键能力来自长期实践——异常判断、工艺优化、复杂问题解决，都需要时间积累，人才培训培养会是人力资源部门工作重点。

05 人才画像：大规模、工程师、年轻化

把上面四个发现拼在一起，这家A 股市值第一的半导体企业，人才画像就清楚了：

近2 万人，两年接近翻倍；

研发占比超三成，六千多名研发人员；

本科以上占四分之三，硕士近四成；

六成以上在30 岁以下。

大规模、工程师化、年轻化

这是招股书里能直接读出的结构。

至于这个人才结构如何与"市值第一"相关，招股书不会回答，公开数据也验证不了因果。

但它至少让我们看见一件事：一家走到市值顶端的半导体公司，背后站着的是这样一支队伍。

数据来源：《长鑫科技集团股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》。关于人才结构、人才画像的描述，为作者本人个人观点，不代表长鑫科技官方观点。