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三星获Meta超10万亿韩元AI芯片代工订单：2纳米工艺成AI巨头首选，产业链核心企业迎机遇
三星获Meta超10万亿韩元AI芯片代工订单：2纳米工艺成AI巨头首选，产业链核心企业迎机遇
来源：亚财编辑部
发布时间：2026-07-03 12:57
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栏目：金融情报
2026年7月3日，财联社报道称，三星电子正成为全球大科技公司自研AI芯片（ASIC）的核心生产基地，其中长期积压订单有望逼近50万亿韩元。据悉，Meta正推进与三星晶圆代工合作设计并生产价值超10万亿韩元的下一代ASIC。其自研AI加速器"MTIA"已锁定三星为合作伙伴，计划采用2纳米尖端工艺量产数十万组。同时，美国AI巨头Anthropic也在评估使用其2纳米工艺开发芯片。（数据来源：财联社） 
据The Information援引三位知情人士报道，Anthropic目前已开始规划自主AI芯片项目，并与三星电子讨论潜在制造合作。项目目前仍处于定义芯片功能、性能指标及服务器部署方案的初始阶段，尚未进入详细设计、测试及量产环节。本月稍早，Anthropic聘请了曾参与OpenAI自研芯片项目的早期成员Clive Chan加入团队。（数据来源：The Information、华尔街见闻） 
三星与Anthropic早有资本层面的渊源。今年5月，三星联合SK海力士、美光科技共同参与了Anthropic总额650亿美元的H轮融资，Anthropic投后估值高达9650亿美元，一举超越OpenAI的8520亿美元估值，成为全球估值最高的AI创企。（数据来源：东方财富、新浪财经） 韩元：Meta下一代ASIC订单价值（数据来源：财联社）工艺：Meta MTIA计划采用的尖端制程（数据来源：财联社）美元：Anthropic投后估值（数据来源：东方财富）美元：Anthropic H轮融资金额（数据来源：东方财富）组：Meta MTIA计划量产规模（数据来源：财联社）HBM高带宽存储：三星、SK海力士、美光垄断，AI芯片必备配套，长电科技、太极实业具备国产封装能力（数据来源：东方财富）
硅片：沪硅产业、立昂微等，先进制程硅片需求增长，价格稳步上行
封装材料（ABF载板）：深南电路、兴森科技，CoWoS/Chiplet核心配套，国产化率不足5%（数据来源：东方财富）
电子特气/光刻胶：国产替代加速，配套先进制程需求 晶圆代工：三星（2纳米GAA工艺）、台积电（2纳米工艺）、中芯国际（成熟制程龙头），AI芯片代工需求爆发（数据来源：财联社）
先进封装（CoWoS/Chiplet）：长电科技（国产唯一量产HBM3E，8层良率98.5%）、通富微电（AMD核心供应商，5nm Chiplet良率99%+）、盛合晶微（大陆最早2.5D硅中介层量产）（数据来源：东方财富）
HBM封装：长电科技（全球份额20%）、太极实业（控股海太半导体）（数据来源：东方财富） Meta：自研AI加速器MTIA，锁定三星2纳米工艺，订单超10万亿韩元（数据来源：财联社）
Anthropic：评估三星2纳米工艺，计划自研AI芯片，投后估值9650亿美元（数据来源：The Information）
OpenAI：与博通合作开发专用AI芯片Jalapeo，推理成本预计降低50%（数据来源：华尔街见闻）
国内AI厂商：华为昇腾、寒武纪、海光信息等，国产AI芯片需求爆发，带动先进封装需求增长（数据来源：东方财富） 一、台积电产能瓶颈：2纳米产能排至2028-2029年 分析指出，Anthropic选择三星或与产能时间表密切相关——台积电2纳米产能已排至2028至2029年，而三星Taylor工厂预计2027年即可量产，并可能提供HBM4内存与封装的一体化打包方案。当前AI芯片需求旺盛、台积电先进产能持续紧张，三星正迎来向更多客户推介其高端制造能力的战略窗口期。据此前报道，谷歌也正在评估将未来部分TPU交由三星生产。（数据来源：东方财富、The Information） 
二、AI厂商"造芯"竞赛升级：从"用芯片"到"造芯片"的范式转移 AI大模型领域的"造芯"竞赛正在全面升温。继竞争对手OpenAI于6月24日发布首款自研推理芯片Jalapeo之后，Anthropic也被曝已启动自研AI芯片的早期开发工作。谷歌、亚马逊、微软、Meta均已走上自研芯片之路：谷歌有TPU，亚马逊有Trainium/Inferentia，微软有Maia AI加速器，Meta有MTIA。自研芯片的驱动力在于成本控制与供应链自主——在大规模模型训练和推理场景下，芯片效率的微小提升也能显著压缩运营成本，释放稀缺算力资源。（数据来源：华尔街见闻、东方财富） 
三、先进封装成为AI芯片核心竞争力：HBM+2.5D/3D堆叠不可或缺 2纳米工艺能够进一步提升晶体管密度和能效，而先进封装则通过将计算芯片与高速内存紧密集成，提高GPU内部数据传输效率。AI芯片的竞争已经从单纯的制程工艺延伸到封装层面，HBM高带宽存储封装、CoWoS 2.5D封装、Chiplet异构集成成为高端AI芯片的标配。长电科技等国内先进封装龙头，已成为国产AI芯片供应链中不可或缺的一环。（数据来源：东方财富） 
长电科技：国内封测绝对龙头，全球第三，国内唯一量产HBM3E（8层良率98.5%、12层成熟），自研XDFOI Chiplet对标台积电CoWoS，HBM封装全球份额20%，客户覆盖华为昇腾、寒武纪、英伟达，2026年先进封装收入占比约70%。（数据来源：东方财富）
通富微电：全球第四大封测厂，5nm Chiplet良率99%+，承接AMD 80%+高端GPU/CPU封装，HBM3E量产验证中，同步切入海光、壁仞等国产算力芯片封装，先进封装收入占比70%，业绩弹性突出。（数据来源：东方财富）
盛合晶微：大陆最早2.5D硅中介层量产企业，高密度互连技术领先，深度绑定国产AI芯片，2.5D芯粒集成境内市占率85%，是国产CoWoS封装核心增量标的。（数据来源：东方财富） 寒武纪：国内AI芯片领军企业，新一代旗舰云端AI芯片思元690已量产，FP16算力超700 TFLOPS，配备196GB HBM3高带宽内存，合同负债大幅增长，订单饱满，受益于国产替代加速和AI算力需求爆发。（数据来源：东方财富）
海光信息：国产CPU/DCU芯片龙头，走CPU+DCU双轨路线，刚落地国内首个国产千卡级工科智算集群，产品性能对标国际先进水平，已进入主流数据中心市场，受益于信创替代和AI算力基础设施建设。（数据来源：东方财富） HBM存储与封装材料龙头（供应刚性最强、国产化空间最大）太极实业：控股海太半导体，A股少数稳定量产HBM企业，TSV硅通孔、16层DRAM堆叠技术领先，深度绑定SK海力士，长单锁定长期业绩，受益于HBM需求爆发。（数据来源：东方财富）
深南电路：高端IC载板龙头，CoWoS/Chiplet核心配套材料，AI算力封测核心材料供应商，国产化率不足5%，国产替代空间广阔。（数据来源：东方财富）
兴森科技：国内唯一量产ABF载板企业，适配国产CoWoS扩产需求，基板国产替代核心标的，受益于先进封装产能扩张。（数据来源：东方财富） 三星获Meta超10万亿韩元订单，标志着全球AI芯片代工格局正在发生深刻变化。台积电一家独大的局面正在被打破，三星凭借2纳米工艺和HBM封装一体化能力，成功切入AI巨头供应链。Anthropic、谷歌等科技公司的跟进，进一步验证了三星先进制程的竞争力。这一趋势对于国内半导体产业链具有重要启示：先进封装作为后摩尔时代的核心技术，已经成为决定AI芯片性能的关键环节。长电科技、通富微电等国内先进封装龙头，正处于国产替代和全球份额提升的双重机遇中。 从产业趋势看，AI厂商"造芯"竞赛的升级，将持续拉动先进制程晶圆代工和先进封装的需求。三星的成功证明了在AI芯片领域，供应链多元化是大势所趋。国内AI芯片厂商（寒武纪、海光信息）和先进封装厂商（长电科技、通富微电），将受益于这一趋势带来的国产替代机遇。同时，HBM存储封装和ABF载板等配套材料的国产化，也将成为产业链自主可控的关键突破口。 三星获Meta超10万亿韩元AI芯片代工订单，是全球AI芯片产业链格局重塑的重要信号。从OpenAI牵手博通，到Meta锁定三星，再到Anthropic评估三星2纳米工艺，AI巨头们正在加速构建多元化的芯片供应链。这一趋势不仅为三星带来了历史性机遇，也为国内先进封装和AI芯片厂商打开了国产替代的空间。长电科技、寒武纪等产业链核心企业，正站在AI芯片代工格局变革的风口上。 数据来源：财联社、The Information、华尔街见闻、东方财富、新浪财经等免责声明：本文仅做产业逻辑梳理，不构成任何投资建议。股市有风险，投资需谨慎。右下角，需要您点赞和❤
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