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创纪录AI芯片融资启动分销：420亿美元高级债靠博通信用背书，180亿美元次级债或待Anthropic IPO后推出

来源：币圈快讯 发布时间：2026-10-06 08:30 阅读：3,511 栏目：币圈快讯

一笔总额600亿美元的AI芯片融资已进入银团分销阶段，其中约420亿美元高级担保贷款由博通担保，180亿美元次级债务则直接暴露于Anthropic信用风险。报道指出，次级债可能等到Anthropic今年晚些时候完成IPO、披露……

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标签： 币圈快讯

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